电子产品研发生产流程(电子产品是如何开发出来的)


在这个技术大爆炸的时代,电子产品更新换代及新概念产品的上市都非常的迅猛,人们在享受电子产品代理的乐趣的同时,不禁在问产品是如何开发出来的呢?今天给大家做个简单介绍。

电子产品千差万别,但其开发过程确实一致的,均是由Concept,EVT, DVT,PVT,MP几个阶段组成,只不过华为、三星、小米等公司每个阶段都有自己的叫法,但每个阶段要做的工作是一致的。

Concept阶段主要的参与的主要有PM,ID, CMF等部门。PM即产品经理,主要是基于对市场的把握输出新产品功能的定义,比如处理器,内存与存储,屏幕类型、摄像头分辨率、频段要求等等详细的需求参数。ID为工业设计部门,负责产品的外观设计,手板制作及确认等。CMF工程师一般属于ID部门,主要负责产品的材料、工艺、表面处理效果等工作,与ID配合工作。如果以上信息确认后,项目经理会召集kickoff会议,组建项目团队,输出日程计划及团队成员名单,下面就进入了正式的开发阶段。

EVT, Engineering Verification Test,工程样机确认阶段,这个阶段需要ME,EE,RF,SE等相关工程师一起协同,首先EE会基于产品定义输出框图,基于框图细化电路图纸,同时ME会输出相关pcb的板框图给到EE用于摆件(Placement),完成后EE会与layout同事一起画PCBA图纸,输出Gerber文件给到板厂打样,ME会基于PCBA进行堆叠,同时考虑散热、ESD、天线净空等影响,完成后拆件给到手板厂做快件。然后ME和EE分别输出组装和SMT bom,发起采购相关物料。PCB,结构快件及其他物料元件到位后开始样机试做,有的公司也叫做prototype, 这个阶段样机数量一般不多,主要用于验证基本的组装流程,天线性能等。

DVT, Design Verification Test,设计验证阶段。EVT样机完成后会做相关的研发测试,基于测试结果RD会做相应的修正,完成后ME将下发模具图纸,意味着设计不能再做大的修改了,EE也会再次发板打样。另外产线也会进行配置,保证组装工装,测试工装,包装设备工装等。这个阶段样机一般会多一些,而且试做次数也会不止一次,DVT1,DVT2,...,主要看设计成熟度。当各种软件BUG,硬件性能都达标后,设计也会lockdown,开始进入了小批试做阶段。

PVT, Production Verification Test, 生产验证。所有夹治具、机器、仪器、测试工具都要按照量产的标准配置,用来验证产品是否能够量产。此时产线的直通率和良率尤为关注。

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